2022年半导体材料市场预计成长8.6% 

2022年9月6日，根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。

(资料图片仅供参考)

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国半导体材料行业市场全面分析及发展趋势调研报告》显示：

随着中国半导体产业的发展，中国的半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。目前市场上的半导体材料以硅基为主,根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

半导体材料行业发展现状分析

半导体整体需求决定了半导体材料规模，随着全球和中国半导体市场规模稳步扩张，半导体材料需求持续增长。数据显示2021年全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。

政府的政策支持对于半导体产业的发展起到了决定性作用，半导体材料行业作为支撑半导体产业发展的上游行业，近年来得到了国家一系列相关政策的支持和鼓励。为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。

中国是制造业大国，也是全球最大的半导体消费市场。2020年，中国半导体销售额总额1515亿美元;2021年中国半导体销售额达到了1925亿美元，同比增长27.1%。

国产半导体材料需求亦持续释放，国内厂商份额提升空间广：硅片作为主要材料国产化率约20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF 光刻胶仅南大光电通过客户验证， EUV 光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。

2021年中国大陆半导体材料市场规模约119亿美元。近年来，我国半导体材料市场占全球份额持续增长，由2010年10%上升至2021年19%。未来，预计一方面在全球半导体产业资本开支加速增长的背景下，材料需求有望加速增长。

2021年是“十四五”开局 之年，全国各地都制定了相关集成电路产业规划，并提出了2025年产业规模目标。预估，到2025年，我国集成电路产业规模(设计、制造、封测、设备、材料)将高达4万亿元。

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