电路板行业现状如何？随着电子信息产业的发展，印制电路板行业的下游应用领域也越来越多元化，应用领域涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个行业。

因此电路板PCB 行业的周期性受下游单一行业的影响较小，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况的变化而变化。

数据显示，我国印刷电路板产值由2017年的297.16亿美元增至2020年的352.49亿美元，年均复合增长率达到5.9%，高于全球平均增长水平。随着我国印刷电路板国产品牌崛起，预计在2022年我国印刷电路板产值可达到389.36亿美元。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国电路板行业深度调研及投资前景预测研究报告》分析：

从整体来看，目前 电路板 行业的格局较为分散，形成这一现象的原因主要有两方面，一方面是印制电路板下游应用领域具有广泛性和多样性，产品具有高度定制化的特点。另一方面是不同类型、不同应用领域的 PCB 产品所需要的生产工艺和机器设备存在较大的差异，跨类型生产难度较大，行业内的厂商基本上都有自身定位的某种 PCB 产品。

从细分产品看，多层板产值在整个PCB行业中占比最高，2020年产值占比为44.86%，其次为挠性板和HDI板，产值占比分别为17.37%、17.34%。

我国印刷电路板细分产品中多层板占比最大，达45.97%，远超其他产品;其次是软板，占比达16.68%;HDI占比为16.59%。此外，双面板、单面板、封装基板的占比分别为11.34%、6.13%、3.29%。

电路板行业投资前景

从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动力、政策导向、产业聚集等方面的优势，全球 PCB 产业重心不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中心、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国大陆成为了全球PCB以及其高端产品HDI的主要生产基地。

整体消费电子目前的趋势是向高智能化、轻薄化以及可便携的方向发展，这种发展趋势对消费电子内的 PCB 产品要求不断提高。根据公开资料显示，移动终端内占比最大的 PCB 产品为 HDI 板，其占比超过了 40%，目前我国大力推行5G 手机、电脑等消费电子产品，可以预见未来的高阶 HDI 产品将会快速发展，不断提高占比，移动终端内零部件更高集成度、更轻、更省空间的趋势也会进一步推动 HDI 板和 RF 板的升级和发展。

预计未来电路板行业向中国大陆转移的趋势仍将持续，行业集中度仍将进一步提升。从区域市场看，中国市场表现优于其他区域，未来几年中国PCB行业产值复合增长率仍将优于全球其他区域。

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