封装基板行业前景如何

随着我国电子信息产业的蓬勃发展，半导体与集成电路市场规模的持续增加，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，并逐渐发展成为国内市场的主流封装材料。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：

1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业;

2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路;

3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。

封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。据中国电子电路行业协会统计，2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59%，仅占总产值的3.29%。

封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、木浆纸、环氧树脂等原材料，重要书要是PCB版、封装基板的制造和IC封装测试，下游应用于计算机、通讯、汽车电子和工控医疗等领域。

封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类(分别对应其原材料种类)。各类基板在不同的封装应用领域各有其优点和缺点。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值约占整个 IC 封装基板总产值的 80%以上，其中又以刚性基板为主。

封装基板国产替代空间大

全球封装基板(IC载板)主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产(99%)。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小。日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业之一、中国封装基板领域的先行者、电子装联制造的先进企业。目前，深南电路通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，深南电路有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。

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