覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。

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覆铜板行业经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，目前，“高频高速化”正随着5G通信的进行而施加影响。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》显示：

覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。

覆铜板行业按照覆铜板业务收入可大致分为三个梯队。第一梯队的企业为覆铜板业务超过100亿元的企业，主要包括建滔积层板和生益科技;第二梯队为覆铜板业务收入在20-100亿元左右的企业，包括金安国纪、南亚新材和华正新材;第三梯队为覆铜板业务收入小于20亿元的企业，主要包括超声电子、宏昌电子、高斯贝尔等。

全球覆铜板格局来看，数据显示，建滔积层板、生益科技、南亚塑料为全球前三大覆铜板厂商，市场份额分别为17%、13%、12%。从竞争格局上看，覆铜板行业市场竞争格局较为集中，CR5为55%。用CCL三大类品种包括IC封装载板用CCL、射频/微波电路用CCL以及高速数字电路。其中高速CCL细分为有卤型(标准型)与无卤型两大品种。格局来看，台耀科技、联茂电子和昭和电子占比全球覆铜板前三地位，分别占比14%、12%和10%，台光电材、松下、斗山电子分别占比10%、9%、8%。

2023年中国覆铜板行业市场全景调研

覆铜板整个生产工艺流程涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查和包装等环节，最重要的制造环节包含调胶→上胶→裁切→叠置→组合→热压成型→检验等流程(上胶前属于未固化，上胶后烘干属于半固化片，固化程度约50%，热压成型后完全固化)。虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。

覆铜板是电子产业的重要基础材料，覆铜板及PCB可运用于消费电子、汽车电子、网络通讯、工控医疗、航空航天等领域。从覆铜板下游应用领域的占比来看，通讯设备和计算机占比较大，占比分别为29%和24%，消费电子及汽车电子占有一定份额，约为10%-15%，覆铜板还应用于工业控制、军事、航空、医疗等领域。

覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，其发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。根据我国覆铜板市场规模变化趋势，预测我国覆铜板市场到2027年将超过1100亿元。

覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大，其中，铜箔的价格取决于铜价格的变化，受国际铜价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。数据显示，2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势，2021年已达685亿元。预计2022年中国覆铜板市场规模将达到694亿元。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。覆铜板行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析覆铜板未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘覆铜板行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。预测未来覆铜板业务的市场前景，以帮助客户拨开政策迷雾，寻找覆铜板行业的投资商机。