晶圆代工价格2022年或将全面调涨

近年来，半导体行业下游应用市场需求旺盛，受半导体设备不足传导，晶圆代工厂产能持续供不应求，晶圆代工价格再度被引起关注。曾有晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾九成产能也已卖完，订单能见度已看到2022年下半年。

据报道，2021年继台积电调涨2022年晶圆代工价格10-20%后，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，估将续涨8%-10%，部分热门制程涨幅则超过1成，2022年晶圆代工价格或将全面调涨。

晶圆半导体供需格局分析

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

半导体行业是现代电子信息产业的基础，也是支撑国民经济高质量发展的重要行业。随着“中国智造”迅速崛起，工业自动化、数字化、智能化转型需求不断增长，工业软件已成为生产制造环节中不可或缺的一环。而当下国产替代的道路逐渐明晰，对于半导体行业来说，如何构建完整的生态链和产业链，已然已成为关键所在。

11月19日，国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式在湖南长沙启动。同日，中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。按照计划，到2025年，国创中心(湖南)拟带动湖南第三代半导体产业年产值100亿元，建立健全国产装备设计、制造、验证成套标准体系。到2030年，拟带动湖南第三代半导体产业年产值1000亿元，实现装备设计正向化、核心技术自主化、装备工艺一体化、制造过程智能化。

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