随着科技的发展，芯片的应用涉及到我们生活的方方面面，例如5G技术、智能汽车、导航定位、智能手机、智能家居、智能医疗等。芯片技术的出现和应用，为人们的生活带来了更加便捷、高效的体验，同时也提高了人们的生活质量和幸福感。小小的“芯片”是如何研发出来的呢?本期做客节目的嘉宾在芯片研发的过程中，又挑战了哪些“不可能”?带着这些问题开启今天的节目!

节目嘉宾：肖青，芯昇科技有限公司总经理、中国移动集团级首席专家，物联网领域技术及应用专家。曾牵头制定《中国移动物联网技术体制》，保障了物联网规模发展。现承担《物联网芯片》战略项目研发任务，实现中国移动首颗全自研芯片的量产。同时在中国通信标准化协会物联网技术工作委员会，担任应用工作组组长;在工业互联网产业联盟，担任需求组副主席;在中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会，担任副会长。

节目中肖青分享到，芯昇科技有限公司由中移物联网有限公司于2020年12月出资设立，是中国移动集团旗下唯一的专业芯片设计公司，也是集团内第一家实施科改示范行动、第一家实施员工持股的单位。近年来，处理器芯片领域迎来以RISC-V(Reduced Instruction Set Computer V 第五代精简指令集架构)为核心的新一轮技术与产业变革浪潮。RISC-V作为一种开源开放的指令集标准，不受任何单一企业或国家控制，成为全球芯片竞争的新赛道。芯昇科技践行央企责任担当，以“创芯驱动万物智联，加速芯片全国产化”为使命，锚定RISC-V技术路线，建立了以RISC-V为基础的“通信芯片+安全芯片+计算芯片”的产品体系，致力于“成为最具创新力的芯片设计及应用领航者”。

产品研发方面，芯昇科技基于RISC-V开展技术攻关，致力于推动国产芯片内核自主可控。先后推出中国移动首颗RISC-V内核MCU芯片、中国移动首颗RISC-V内核NB-IoT通信芯片、全球首颗64位RISC-V内核LTE-Cat1通信芯片、全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片。其中，MCU、NB-IoT、LTE-Cat1三款芯片先后入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册》，超级SIM芯片荣获国资委主办第四届中央企业熠星创新创意大赛集成电路赛道优秀奖。以倪光南院士领衔的专家组评审认为，基于RISC-V开源指令集研发多款芯片产品，技术难度大，产品化要求高，创新性强，实现芯片知识产权自主可控，填补多项基于RISC-V内核的物联网芯片产品空白，多项技术指标达到国际领先水平。

生态建设方面，芯昇科技发挥央企责任担当，积极推动基于RISC-V的产业生态发展，致力于实现从内核、EDA、工具链、操作系统、制造、封装测试全产业链条自主可控。2023年6月，芯昇科技依托中国移动产业资源优势，联合科研院所、产业链上下游企业，成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组。2023年8月，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立。中国移动和芯昇科技作为首批发起成员单位参会，担任副会长单位牵头行业应用组工作。2024年，芯昇科技联合30余家单位，发起“共同推进RISC-V产业发展雄安倡议”，并在雄安新区管委会改革发展局指导下，发起成立雄安新区未来芯片创新研究院，助力雄安新区RISC-V产业发展。

谈及未来，肖青说到，五年后，芯昇科技成立于国企改革和科改示范、技术与产业变革的背景下，目标是打造国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。改革方面，芯昇科技将不忘初心，全面深化体制机制改革。到2030年，构建“以客户为中心”的市场营销体系和研发管理体系，持续为客户创造价值;构建“以奋斗者为本”的价值评估及分配机制，持续提升员工获得感。科创方面，持续锚定RISC-V指令集架构，扎实推动科技创新与产业创新融合发展，打造“内核研发+共性能力底座研发+产品研发”的芯片科创体系，产出一批优秀原创技术成果，致力于成为RISC-V技术原始创新的重要贡献者。市场方面，围绕客户需求打造爆品，实现规模化发展，到2030年进入RISC-V芯片第一梯队。