在刚刚过去的CES2025展会上，AI眼镜和AI智能玩具成为一大亮点。包括Halliday、Xreal、Rokid、雷鸟创新等厂商一共带来了近50款AI（AR）眼镜，其中中国厂家撑起了半边天。

Meta作为AR/XR领域的巨头之一，选择在Wynn酒店展示了Ray-Ban Meta AI眼镜系列以及Meta Quest 3、3S。其中，Ray-Ban Meta AI眼镜销量已经突破了200万台，其在人机交互等多个领域具有领先优势，是很多厂商追赶的目标。

（来源：VR陀螺）

这一轮AI眼镜和智能硬件爆发的核心在于大模型能力在端侧的应用。目前市场主流的大模型参数都在千亿以上，要想实现端侧AI，有三个步骤非常重要，分别是模型压缩、模型适配、人机交互。

模型压缩的目的在于降低对硬件的要求，这一步通常是大模型厂商在做，更多是软件层面的，比如谷歌推出的Gemini Nano，Meta推出的MobileLLM。

模型适配包括存储的提升、芯片的适配。大模型对于存储的要求有目共睹，之前已经带火了HBM相关的公司，端侧AI要求虽然没有那么高，不过如果要做知识问答、百科问答类的产品，至少要几十亿参数级别的模型，1-2G内存。

随着端侧AI应用能力的增强，对存储要求提升，存储将是端侧AI应用落地的核心。在智能穿戴领域，大容量存储能够为用户提供更多的照片、视频存储空间，能够为AI的记忆力训练和个人数据智能化管理提供存储支持。

根据市场拆机和媒体调研，佰维存储（688525.SH）是端侧AI存储结局方案的行业龙头。

（图片来源：网络）

营收大幅增长，利润扭亏为盈

1月23日，佰维存储发布业绩预告。2024年，公司预计实现营收65-70亿元，比上年同期增长81.02%-94.95%；归属于上市公司股东的净利润1.6亿元-2.0亿元，比上年同期增长125.63%-132.03%；剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润为5.1亿元-5.5亿元，比上年同期增长202.43%-210.54%。

在经历了前两年存储行业周期的低谷之后，公司终于在2024年迎来了大幅反弹。

（数据来源：choice数据，制图：市值风云APP，2024年取预计值中位数）

世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024年半导体市场将强劲增长19%。不过，这种增长势头集中于少数几类产品，其中存储市场预计增长81%，逻辑芯片预计增长16.9%，其他市场则比较平稳。

佰维存储能够实现超越行业整体的增速，也是在端侧AI、先进封测等上面有自己独特的优势。

2024年公司持续加筑技术竞争壁垒，提升研发投入，全年研发费用约4.5亿元，同比增长约80%。但研发投入的加大并没有影响公司的利润水平，2024年公司归母净利润实现1.6-2.0亿元，同比大幅提升125.63%至132.03%，公司技术实力顺利转化为其在AI端侧时代的核心竞争力。

（数据来源：choice数据，制图：市值风云APP，归母净利润取预计值中位数）

下面，我就来具体讲一讲公司的布局。

全面服务AI应用，嵌入式能力强

事实上，佰维存储具备全面服务AI应用的能力。

公司的存储产品及服务包括六大类：嵌入式、PC、工车规、企业级、移动存储、先进封测。

其中，嵌入式存储广泛应用于智能穿戴、手机、平板等领域，企业级存储可以满足数据中心、云服务、物联网、AI等领域客户需求，工车规级存储可以用于智能驾驶、通信基站、工业控制等，PC存储也可以服务于AI PC及相关产品。

尤其突出的是公司的嵌入式存储，涵盖eMMC、UFS、ePOP等。

早在2022年的招股书中，公司就已经披露，公司是国内少数具备ePOP量产能力的存储厂商，相关产品已进入Facebook（已改名Meta）、Google、小天才等知名品牌的智能穿戴设备供应体系。

去年AI眼镜爆火，公司的ePOP产品也已经用在Meta等企业的AI智能眼镜上。除Meta外，公司还进入了Rokid、雷鸟创新、闪极等国内知名智能眼镜厂商供应链体系。

公司也在2024年度业绩预告中披露，2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。

这里简单说明一下，ePOP是一种NAND Flash和LPDDR二合一的存储产品。NAND Flash就是我们常说的闪存，LPDDR是内存，eMMC、UFS都是闪存的某种解决方案，用的都是NAND Flash晶圆。

佰维存储的ePOP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势，通过贴装在SoC上方，增强了信号传输，节省了板载面积，最小尺寸仅为8.0*9.5*0.7（mm）。

由于智能穿戴类产品对芯片尺寸、功耗有严苛的要求，ePOP广泛应用于智能手表、手环、AI眼镜等领域。

（图片来源：网络）

除此以外，公司通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用16层叠Die封装工艺，开发出芯片形态的BGA SSD，最小规格仅为11.5*13*1.2（mm），产品容量最大可达1TB。

佰维存储的BGA SSD已经通过了谷歌的准入供应商名单认证，在AI移动终端、云手机、智能汽车等领域具有广泛应用空间。

（图片来源：网络）

即使放到全球来看，佰维存储在嵌入式存储上的实力都是很强的。

根据中国闪存市场调研数据，2021年公司在 eMMC及UFS全球市场排名第8，国内排名第2。

公司目前仍是国内少数能量产ePOP的公司之一。而且根据多个信息源，公司是全球前五的ePOP厂商。

去年半年报，佰维存储营收34亿元，同比增长近200%。其中嵌入式存储收入22亿元，占比65%，同比增长32%，贡献了最多的增量，是业绩复苏的主要动力。

研发封测一体化，先进封测、自研主控芯片是两大核心能力

这背后的原动力是什么呢？我从公司的网站上找到了答案。

在半导体存储器领域，原厂凭借IDM模式在存储技术、供应保证上占据领先位置。存储芯片/模组厂商的强项在于存储介质研究、固件算法开发、产品软硬件开发、先进封测等产业链中后端环节，把标准化的晶圆转为多种多样的存储器产品。

（来源：公司官网）

可以说，这段话清晰阐明了存储产业链不同环节的优势。佰维存储所在的中下游的关键就是研发和封测，特别是近几年的先进封测，已经成为AI、智能硬件等高速发展领域的关键技术。

佰维存储早在上市前就构筑了“研发封测一体化”的经营模式，去年公司又进一步提出“研发封测一体化2.0”战略。

（来源：存储网）

公司的子公司泰来科技专精于存储器封测及SiP封测。泰来科技的封装工艺国内领先，已掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。

凭借这一技术，公司推出了超小尺寸的eMMC，eMMC是当前嵌入式终端设备的主流闪存解决方案，公司的eMMC体积不足传统eMMC的1/3，特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。

公司还在2023年布局AI端侧设备亟需的晶圆级封测业务。晶圆级先进封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，也是Chiplet实现的重要基础，能够使得IC产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，对实现端侧AI应用至关重要。

比如，苹果的A系列芯片就用到了台积电的晶圆级先进封装InFO封装技术，并且曾是其独家客户。此外，端侧AI的封装技术还包括VCS、HBPoP等，也有多家头部半导体设计公司在用。

（来源：半导体行业观察）

先进存储器发展需要运用晶圆级先进封测技术，为顺应行业发展趋势，公司需要构建晶圆级先进封测能力。

佰维存储的晶圆级先进封测项目于2023年11月正式落地松山湖，相关主体为广东芯成汉奇。芯成汉奇拓展Bumping、Fan-in、Fan-out等晶圆级封装技术，预计2025年投产，可以解决目前公司既有客户的需求痛点。

截止去年半年报，公司还自研了第一款主控芯片SP1800，支持eMMC5.1协议，实现了高性能与低功耗的平衡，在智能手机、平板电脑、智能家居、汽车电子等关键场景中表现优异。

以容量128GB eMMC为例，SP1800实测顺序读取带宽可达327MB/s，顺序写入带宽可达297MB/s，随机读取IOPS 36K，随机写入IOPS达 31K，领先于行业同类产品。

佰维存储的研发费用长期高于销售和管理费用，去年前三季度达到6.7%，而且研发投入全部费用化。

即使在2023年的行业低谷期，公司的研发费用也在不断加码，终于在去年迎来了回报。

（数据来源：choice数据，制图：市值风云APP）

截止去年半年报，公司研发人员数量750人，同比大增近6成。研发人员占比高达38%。

百亿AI眼镜大市场，佰维存储已经抢占先机

在经历了谷歌眼镜、微软HoloLens、Meta的Quest VR、苹果VisionPro等或成功或失败的探索后，AI眼镜是这一类产品的最终形态正在成为越来越多人的共识。

在有了多模态大模型、各种硬件的基础上，AI眼镜行业正处于快速发展阶段。中商产业研究院预计，2025年全球智能眼镜市场将达到48亿美元，同比增长20%。

根据Wellsenn测算，2030年全球AI眼镜出货量有望达到8000万部，2024-2030年出货量CAGR达185%。

（来源：中金公司研报《中金| ARVR系列#7：AI眼镜能走多远？》

从使用场景上来说，AI眼镜初期可能首先在传统眼镜和墨镜用户中渗透，随着交互功能的不断完善，有望进入越来越多的场景，包括听音乐、看视频/电影，以及在部分场景替代手机的功能，比如开车、骑行等等，最后可能会渗透到更广泛的人群。

以Meta AI眼镜为例，在形态上已经非常接近传统眼镜，其在全球出货量已经超过百万台。

国产闪极AI眼镜的2025年出货量目标是50万台。

（来源：VR陀螺）

在价格上，部分AI眼镜的价格已经下探到千元左右，正在复制过去TWS耳机的发展路径。

在AI眼镜的物料成本结构中，SoC占比约62%，接下来分别是传感器、存储、电池和其他。存储芯片是AI眼镜中价值量仅次于SoC的半导体器件。

Meta的AI眼镜采用了佰维存储的ePOP作为存储芯片，除此之外闪极的AI眼镜也使用了佰维存储的ePOP。

（来源：中金公司研报《中金 | ARVR系列#7：AI眼镜能走多远？》

凭借前瞻性的布局、研发封测一体化带来的核心能力以及相对优势的行业地位，佰维存储有望在受益于行业爆发的同时维持一定的溢价能力。

公司的ePOP产品获得“2021年全球电子成就奖年度存储器”奖。去年11月的中国微电子产业促进大会上，公司凭借ePOP产品荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。

经过了10余年的行业积累和沉淀，AI眼镜作为这一类产品的最终形态已经成为了越来越多人的共识。

在多模态大模型等软硬件的加持下，AI眼镜正在走入越来越多的场景，部分产品的价格也已经下探到千元左右。

Meta的AI眼镜已经实现了百万级的出货量，带动相关产业链的公司实现快速发展。AI眼镜有望复刻TWS耳机的发展路径。

佰维存储的ePOP已经在Meta、闪极、雷鸟创新等的AI眼镜中实现应用。这得益于公司前瞻性的布局，而且在研发封测一体化的战略下早早发力先进封测和自研主控芯片。

在全球嵌入式存储、ePOP的行业格局中，公司也拥有一定的地位，有望在行业爆发的过程中获得一定溢价。

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