近日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（下称“珂玛科技”或“公司”）创业板IPO注册生效。据悉，公司本次拟募集资金9亿元，用于先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

作为国内本土半导体领域先进陶瓷材料及零部件的头部企业，珂玛科技凭借过硬的技术水平和研发能力，在先进陶瓷材料、表面处理服务等业务领域已占据较高市场份额，获得市场较高认可。

在先进陶瓷材料领域，珂玛科技已形成了较为丰富的先进陶瓷材料体系，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司积极寻求技术突破，在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等“卡脖子”产品方面不同程度上实现了国产替代，填补了本土企业在这一领域的空白。

在表面处理服务领域，珂玛科技同样具备较强的综合服务能力，不仅具备各类基材先进陶瓷材料和金属材料等多种零部件的表面处理能力，在洗净再生处理洁净度、熔射涂层品质等方面也处于国内领先水平。

不断寻求创新与突破的技术和研发能力是珂玛科技获得市场广泛认可的关键所在。据弗若斯特沙利文数据，2021年公司约占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模的72%；在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领域市场份额约14%。

从最新业绩表现来看，珂玛科技或将持续迎来业绩回升的春江水暖。公司在注册稿中预计2024年一季度将实现业绩同比大幅增长。具体来看，公司预计2024年一季度实现营业收入约1.61亿元，较去年同期增长超40%；实现归母净利润约4967万元，较去年同期增长超246%；实现扣非归母净利润约4919万元，较去年同期增长超262%。

这主要得益于全球半导体资本开支回暖和下游需求提升进一步创造了市场发展空间，同时公司基于多年技术积累和研发布局，半导体核心部件陶瓷加热器实现量产，该类模块类产品解决了下游晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题，实现了国产替代，产生了较高收益。

展望未来，公司将充分把握泛半导体行业快速发展的战略机遇，紧跟行业发展趋势，通过自主研发、合作研发持续提升公司技术实力，不断突破中高端产品技术瓶颈，维持并提升自身市场竞争力，为客户创造价值，推动行业发展。

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