聚酰亚胺行业发展分析

聚酰亚胺(PI)是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域。

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高性能聚酰亚胺材料的突出优点是耐高温，可制成薄膜、复合材料、工程塑料、涂料、纤维及泡沫等多种产品，主要应用于航空航天、微电子制造与封装及高档电气绝缘等领域。随着我国高技术产业的快速发展，对高性能聚酰亚胺材料需求量快速增长，产业发展潜力巨大。

据中研产业研究院报告《2021-2026年聚酰亚胺行业深度分析及投资战略研究咨询报告》分析

目前，聚酰亚胺材料的主要应用领域为电工装备、微电子、柔性电子以及新能源等领域。5G移动通信的高频高速信号传输，需要作为天线的FCCL基材具有低介电常数和介电损耗的特点，但是普通聚酰亚胺薄膜的介电常数和损耗因子均较高，高频传输损耗较多，因此难以适应当前的5G通信应用需求。5G通信将在2019年如火如荼的进行，但是，具有5G通信功能的智能手机，面临低功耗薄膜基材的严重缺乏。

PCB中电子元器件的高密度安装和精准定位，可以采用感光性聚酰亚胺覆盖膜，其冲孔由光刻显影实现，精密度高、布线精准。同时，这种感光性聚酰亚胺用作多层电路的层间绝缘材料时，可有效降低集成电路厚度。光敏聚酰亚胺既是微电子器件加工的光刻胶，又作为器件的绝缘膜层，一直是聚酰亚胺行业的高附加值产品。

柔性OLED显示实现其柔性，玻璃基板必须采用聚酰亚胺薄膜替代。作为柔性基板的聚酰亚胺薄膜要求具有极高的耐热性能以及超低热膨胀系数，以确保高温制程中的尺寸稳定性。柔性电子设备中，柔性显示、触控或电极等结构单元的不耐弯折部件均需采用光学透明聚合物薄膜。目前透明聚酰亚胺薄膜是唯一能够满足这些高性能要求的有机薄膜材料。2019年，可折叠手机的出现让透明聚酰亚胺薄膜的需求急速增加。

聚酰亚胺薄膜行业国产替代空间广阔

聚酰亚胺薄膜又称PI膜，下游应用领域广泛。PI薄膜的制造需经过树脂聚合、流涎铸片、定向拉伸亚胺化和后处理等生产工序，产品具有高耐热性、强机械性能、低介电常数和低膨胀系数等优异特性，被誉为“黄金薄膜”，下游广泛应用于消费电子、高铁、风电、航空航天和柔性显示等高新技术产业领域。电子PI薄膜系PI薄膜目前的最大细分市场，作为FCCL、封装基板(COF)等的核心原材料，终端行业涉及消费电子、5G通信、汽车、工控医疗、航天军工等各个领域。

2016-2020年，随着我国高新技术产业快速发展，国内市场对聚酰亚胺薄膜的需求持续增加，年均复合增长率达到12%，2020年，我国聚酰亚胺薄膜市场需求量达到1.5万吨。但受技术限制，目前我国聚酰亚胺薄膜对外依赖度仍较高，特别是高端聚酰亚胺薄膜，2020年，高端聚酰亚胺薄膜对外依赖度达到82%左右。

想要了解更多聚酰亚胺行业的发展前景，请查阅《2021-2026年聚酰亚胺行业深度分析及投资战略研究咨询报告》。