第三代功率半导体应用领域迎爆发机遇

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内的具有高功率与高频特性的宽带隙(WBG)半导体，在电动汽车(EV)和快充电池市场具有相当大的发展潜力。预计第三代功率半导体的产值，将从 2021 年的 9.8 亿美元、增长到 2025 年的 47.1 亿美元 —— 符合年增长率(CAGR)为 48% 。

大功率的碳化硅(SiC)器件，其能够在储能、风电、光伏、EV 新能源等领域发挥重要的作用。

根据中研产业研究院《2021-2026年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》显示：

随着 SiC 逐步替代部分硅基础设计，整车架构和性能都将迎来大幅改进和提升。预计到 2025 年的时候，SiC 功率半导体的市场规模可达到 33.98 亿美元。

其次是适用于高频场景的氮化镓(GaN)旗舰，其在手机 / 通讯设备、平板 / 笔记本电脑上具有相当大的应用前景。与传统快充方案相比，GaN 具有更高的功率密度，能够在更加轻巧、便携的封装内实现更快的充电速度。事实证明，这方面的优势对 OEM / ODM 厂商有极大的吸引力，其中不少厂家早已积极投身于此类材料的研发。

预计到 2025 年的时候，GaN 功率半导体市场规模可达到 13.2 亿美元。此外集邦咨询强调，第三代功率半导体基板相较于传统硅基板的制造难度和成本也都更高。

目前市面上的电动汽车，其功率半导体仍更加依赖于硅基材料(IGBT / MOSFET)。不过随着 EV 电池动力系统逐渐发展到 800V 以上的电压等级，SiC 将在高压系统中具有更高的性能表现。

3月11日，中国汽车工业协会发布最新数据显示，2022年2月，中国汽车产销分别完成181.3万辆和173.7万辆，环比分别下降25.2%和31.4%，同比分别增长20.6%和18.7%。其中，新能源车同比增长最猛。2月中国新能源汽车产销分别为36.8万辆和33.4万辆，同比分别增长超过200%和180%，但环比分别下降18.6%和22.7%。

根据中汽协的数据，中国2022年1-2月新能源汽车产销分别完成82万辆和76.5万辆，同比分别增长超过160%和150%，市场占有率已经达到17.9%。

2月，新能源汽车产销分别完成36.8万辆和33.4万辆，同比分别增长2.0倍和1.8倍，市场渗透率为19.2%。分车型看，纯电动汽车产销分别完成28.5万辆和25.8万辆，同比分别增长1.7倍和1.6倍;插电式混合动力汽车产销分别完成8.3万辆和7.5万辆，同比分别增长4.1倍和3.4倍;燃料电池汽车产销分别完成213辆和178辆，同比分别增长7.5倍和5.4倍。

1-2月，新能源汽车产销分别完成82.0万辆和76.5万辆，同比分别增长1.6倍和1.5倍，市场渗透率为17.9%。分车型看，纯电动汽车产销分别完成65.2万辆和60.4万辆，同比均增长1.4倍;插电式混合动力汽车产销分别完成16.8万辆和16.0万辆，同比分别增长2.8倍和2.5倍;燃料电池汽车产销分别完成356辆和371辆，同比分别增长5.0倍和3.1倍。

在新能源汽车细分种类方面，2月，国内纯电动汽车产销分别完成28.5万辆和25.8万辆，同比分别增长超过170%和160%;插电式混合动力汽车产销分别完成8.3万辆和7.5万辆，同比分别增长超过410%和340%。2022年1~2月，插电式混合动力汽车产销分别完成16.8万辆和16万辆，同比分别增长超过280%和250%。值得注意的是，比亚迪2月插电式混合动力车型销量达到44300辆，超过公司纯电动车型的销量，同比大幅增长1080.6%。

想了解更多功率半导体行业研究具体分析，可点击中研产业研究院《2021-2026年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》.