挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。

根据中研普华产业研究院发布的《2020-2025年挠性覆铜板FCCL行业现状分析及投资价值研究报告》显示：

中国挠性覆铜板FCCL行业现状

我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。

由于市场开发和原材料方面限制等原因，我国挠性覆铜板在20世纪的80～90年代中期，除少数几个研究所有少量的生产，规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期，才有中美合资的九江福莱克斯有限公司，形成了年产60万m2的生产能力。

进入21世纪，湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能，几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产，台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂，还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年，更有几家公司建成二十几条生产线,使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。

挠性覆铜板FCCL产业需求分析

目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛，未来，伴随着2020年商用的5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术的发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。

近年来，我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲，一方面，是承接产业转移，另一方面，以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加，此外，环保趋严，中小企业由于规模不占优势，在供应商及客户中的话语权越来越弱，而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显，面临当前发展良机，急于扩张。2018-2020年间，我国挠性覆铜板的产量已经从6322万平米增长到了7001万平米。

在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。我国挠性覆铜板的投建、投产项目，在2020年无论是规模，还是设备档次、品种水平等表现亮丽。多家内资FCCL企业投建、投产的高端挠性覆铜板项目以及投资方，都被国内外业界所加以关注，未来几年可能成为我国FCCL业的"黑马"。

中研普华利用多种独创的信息处理技术，对挠性覆铜板FCCL行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。

更多行业调研分析，可点击查阅中研普华研究报告《2020-2025年挠性覆铜板FCCL行业现状分析及投资价值研究报告》。