2025年11月14日，以“芯生万物 智算无界”为主题的2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海隆重开幕。本届大会由横琴粤澳深度合作区执行委员会与工信部中国电子信息产业发展研究院联合主办，旨在汇聚行业智慧，聚焦前沿趋势，聚力推动中国集成电路产业高质量发展。

（图源：官方网站）

深圳华大北斗科技股份有限公司（以下简称“华大北斗”）自主研发的新一代双频高精度北斗芯片HD8040B，凭借卓越的技术创新与广泛的应用价值，成功斩获第二十届“中国芯”优秀技术创新产品奖项，为我国北斗产业高质量发展再添重磅成果。

作为国内集成电路领域极具影响力和权威性的行业盛会，“中国芯”大会已成为引领产业发展的重要风向标。本届大会适逢“中国芯”优秀产品征集活动开展二十周年，不仅是一个里程碑，更是一场对中国芯片产业淬炼与征程的盛大检阅。二十载砥砺前行，“中国芯”优秀产品征集活动见证了中国集成电路设计产业由弱到强，并强力助推了国产芯片的产业化与市场化进程。在此背景下，华大北斗HD8040B芯片从众多参评产品中脱颖而出，荣膺“优秀技术创新产品”奖，无疑是业界对其硬核创新实力与广泛应用潜力的权威认证。

此次获奖的HD8040B是华大北斗自主研发的一款高度集成的基带射频一体化SoC芯片，凭借领先的技术集成度和性能表现，提供了基于北斗系统的高可靠定位能力。

在应用场景拓展方面，HD8040B芯片展现出极强的适配能力，为多个重点领域提供了高效的芯片级北斗高精度定位解决方案。目前，该芯片已在共享单车、“两客一危”车辆监管等领域实现规模化应用，成为北斗高精度民用化的标杆产品。尤其在共享单车领域的规模化落地，不仅成为北斗大众消费领域最高效的应用转化案例，更标志着我国北斗产业化进程迈入“自主芯片定义场景”的新阶段。

值得一提的是，华大北斗已多次斩获“中国芯”优秀技术创新产品奖项，自2020年起，公司便屡获殊荣：

2020年，凭借“北斗三号双频高精度定位SoC芯片”荣获第十五届“中国芯”优秀技术创新产品奖；

2021年，凭借“北斗三号全系统全频点厘米级导航定位SoC芯片”荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品奖；

2023年，凭借“新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片”荣获第十八届“中国芯”优秀技术创新产品奖；

2024年，凭借“新一代高性能低功耗GNSS定位芯片”再次荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

2025年HD8040B芯片的获奖，标志着华大北斗已连续三年、累计五度在“中国芯”评选中获得认可，充分展现了企业在北斗芯片领域持续的技术积累与创新突破。

这一荣誉的背后，是企业凭借30余年的集成电路设计底蕴，在北斗芯片的核心技术研发上持续精进，更是其持续科技创新、突破技术壁垒的有力佐证。目前，华大北斗已形成覆盖标准精度至高精度、单频至多频的全系列北斗芯片模块产品，在基带与射频一体化设计、算法研究等方面的技术积累，正转化为推动北斗产业规模化应用的强大动力。

“中国芯”走过二十载辉煌历程，芯火不熄。未来，华大北斗将立足新起点，持续以核心技术为引领，致力于开发更多高性能北斗芯片，筑牢北斗导航产业自主可控的根基，为中国集成电路产业的创新升级注入强劲“芯”动能。