近日，星环科技与海光信息在北京签署战略合作协议，并为双方共建的“联合技术创新中心”揭牌。海光信息总裁沙超群、副总裁李亚东，技术支持与优化中心总经理马庆怀，星环科技创始人兼CEO孙元浩、副总裁杨新宇、副总裁邱磊、副总裁杨一帆、CMO谭彬等领导出席见证签约及揭牌仪式。双方围绕技术协同、产业赋能、生态共赢为目标展开深入交流，并在多维度达成了合作共识。

签订战略合作协议，开启协同发展新篇

数字经济正成为全球经济增长的核心引擎，芯片作为数字经济的心脏、大数据作为数字经济的血液，其厂商的合作创新将是推动中国数字化方案高质量发展的关键。技术层面，海光信息与星环科技将在“AI 基础设施软件 +芯片”融合解决方案领域建立深入的合作关系，结合双方先进技术产出行业领先的技术和产品方案，致力于取得全球领先或行业标杆级别的优势排名成绩。业务层面，双方销售团队将在金融、国央企及政府行业形成合力进行推广，拓展市场覆盖率。此次战略合作，不仅是海光信息芯片与星环科技双方优势互补的必然选择，更是双方助力数字经济高质量发展的责任担当。

成立联合创新中心，突破行业技术瓶颈

为深化海光与星环科技协同创新，双方依托海光在国产高端处理器（CPU/DCU）领域的自主技术优势与星环科技在大数据、人工智能基础软件的领先实力，正式共建联合创新中心。中心聚焦三大核心方向：一是异构计算软硬件协同优化，攻克C86架构芯片与软件的深度优化；二是全栈国产化解决方案开发，打造从底层芯片到上层应用的完整自主链条；三是垂直行业场景落地，针对特定领域需求定制解决方案。双方通过搭建联合创新中心、技术攻关团队和生态服务平台，期望突破数据处理、AI推理等场景的性能瓶颈，打造“芯片+基础软件”深度适配的标杆方案。

发布联创中心成果，强化产业赋能践行

双方在此次会议上同步发布四项联合创新成果，涵盖大数据与 AI 两大核心领域。海光CPU处理器×星环分布式数据库Transwarp ArgoDB国产一体化大数据联合方案，实现高效的事务处理和分析能力，实测TPC-C结果高达152W tpmc，刷新当前榜单最高结果。此次正式发布星环海光大数据一体机方案，作为支持 “开箱即部署”，大幅缩短企业大数据平台搭建周期，降低运维成本。海光深算系列加速卡×星环大模型运营管理平台Sophon LLMOps 国产一体化 AI 联合方案，提升算力利用效率、降低总体拥有成本（TCO），简化从模型开发到部署的流程。正式发布星环海光AI一体机方案，为企业提供从算力供给、管理到使用的全栈式AI运营服务能力。此次会议发布的四大联创成果是双方技术合作的坚实基础，更是双方未来合作向更深层次、更广领域推进的重要起点。

双方将建立常态化沟通机制与联合工作组，围绕合作目标分阶段推进技术研发、市场拓展与生态建设。未来，将持续以联合创新中心为载体，迭代升级产品方案，扩大在金融、政务等关键行业的应用覆盖，以 “芯片 + 软件”的协同之力，为中国数字经济高质量发展筑牢自主可控的技术底座，书写产业共赢新篇。