根据Counterpoint Research发布的报告，全球手机芯片市场掀起了一股惊涛骇浪!联发科再度夺得市场冠军，市场份额高达32%，成为无可争议的王者。而其备受瞩目的天玑9300旗舰芯片更是引发了轩然大波。据悉，它将采用备受期待的"全大核"架构设计，性能不逊于A17，并且功耗比上一代芯片降低了50%以上，这个消息在网络上引起了广泛的关注和热议。

“全大核”到底是什么?可能大家对这个词会感到有点陌生，但其实它的概念很简单。众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8个核心中的小核给去掉，只剩下了大核跟超大核。例如这次联发科的天玑9300就是直接以超大核+大核方案来设计的旗舰芯片架构，使性能与功耗都实现了质的飞跃，也让它在圈内获得了“魔法”芯片的称号。

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

而且根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核将再次突破智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

在这场“全大核”风波中，有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

天玑9300这个全新的大核架构引发了广泛讨论，网友们纷纷表示期待，大家都在猜测这款芯片是否能够刷新记录、引领潮流。无论结果如何，这股探索的热潮都已经点燃了整个行业，各家厂商都在密切关注，时刻准备着迎接新的挑战，