金钼股份(601958)2020-12-16融资融券信息显示,金钼股份融资余额349,011,542元,融券余额27,152,553.33元,融资买入额6,319,865元,融资偿还额4,536,813元,融资净买额1,783,052元,融券余量4,502,911股,融券卖出量85,400股,融券偿还量6,600股,融资融券余额376,164,095.33元。金钼股份融资融券详细信息如下表:
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-12-16 | 601958 | 金钼股份 | 376,164,095.33 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 349,011,542 | 6,319,865 | 4,536,813 | 1,783,052 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 27,152,553.33 | 4,502,911 | 85,400 | 6,600 |
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