巨额债务违约风波尚未平息，近日，丹邦科技(002618.SZ)又因未配合股东履行信披义务等遭监管点名。

3月12日，深交所向丹邦科技下发监管函，指出其存在股东大额减持前未配合履行信息披露义务、董秘离职后董事长未按规定代行董秘职责等违规行为。

就在此前一周，丹邦科技还因多笔债务逾期，被中国银行深圳市分行等告上法庭，经自查，公司累计涉诉金额约3.11亿元。3月8日，深交所发函要求丹邦科技说明现金流情况及诉讼细节等，10日晚间，公司公告称，由于需核实的内容较多，将延期回复。

值得注意的是，截至2020年三季度末，丹邦科技账面货币资金仅余991万元，与涉诉金额差距悬殊，中国科技新闻网就此致电丹邦科技，对方表示公司管理层正在积极商讨应对方案，一切以后续公告为准。

“全裸”上市十年业绩疲软爆发

事实上，丹邦科技此次债务危机爆发早有迹可循，从2011年抵押资产举债上市，到2021年债务逾期沦为被告，回顾丹邦科技在股市浮沉的十年，似乎正应了那句“出来混，迟早要还”。

公开资料显示，丹邦科技成立于2001年，主营挠性电路与材料的研发和生产，主要产品包括柔性FCCL、芯片封装COF基板等。

2011年9月，丹邦科技在深交所中小板挂牌，为了融资，公司将主要生产房屋建筑物、机器设备、发明专利等几乎全部资产都用在了抵押或质押担保银行贷款上，曾被调侃“全裸”上市。

招股书显示，2010年丹邦科技资产负债率为49.81%，远高于同行业平均水平的18.28%。与高负债相对应的是，作为国家级高新技术企业，丹邦科技2010年研发费用占营收比例为9.85%，截至2011年上半年，公司仅有9项发明专利，且其中6项均用于质押贷款。

顶着高负债、高质押的压力和质疑上市之后，2014年，丹邦科技曾实现营收5.02亿元，同比增长75.09%，扣非净利润8183.07万元，同比增长87.81%，达到自身业绩巅峰。

不过好景不长，丹邦科技业绩便开始进入下滑通道，2015至2017年分别营收4.19亿元、2.71亿元、3.17亿元，扣非净利润分别为6052.89万元、2195.46万元、10.04万元，扣非净利三连降，刷新了公司上市以来的最差记录。

2018年，丹邦科技业绩短暂回升，实现营收3.44亿元、净利润2541.52万元、扣非后净利润1718.77万元，但2019年扣非净利润同比下降超30%，再次步入下行通道。

在此前发布的2020年业绩预报中，丹邦科技出现了上市十年来的首次亏损，全年预计营收3.61至3.62亿元，净利润预计亏损2250至3250万元。

业绩疲软的同时，丹邦科技的债务状况也不容乐观。

同花顺iFinD数据显示，自2011年上市以来，丹邦科技资产负债率长期在30%上下浮动，比例不算太高，但结合其现金流及短期负债来看，最近几年偿债能力堪忧。

2017至2019年，丹邦科技经营性现金流量净额分别为2.13亿元、2.13亿元、1.56亿元，货币资金分别为0.97亿元、0.28亿元、0.17亿元，短期借款及一年内到期的非流动负债合计为5.8亿元、4亿元、4.3亿元，资金流动性较为紧张，短期偿债压力较大。

压力背后，丹邦科技已经出现多笔债务逾期，并被多家银行机构告上法庭。据丹邦科技此前披露的涉诉公告显示，公司涉及的6起金融合同纠纷中，金额最大的一笔贷款始于2018年，丹邦科技以名下28套房等作为抵押，向中国银行深圳市分行贷款1.5亿元，期限为60个月，自2020年6月起每半年归还本金2000万元。

由于未能归还2020年12月到期的2000万元本金，中国银行深圳市分行诉求上述贷款于2020年12月22日提前到期，丹邦科技立即偿还全部借款及利息等合计1.3亿元，同时诉求银行有权申请处分公司名下的28套抵押物，并就处分所得享有优先受偿权。

截至公告日，丹邦科技及全资子公司已有5个银行账户被冻结，金额共计145.96万元，且因质押逾期、债务担保等，公司控股股东丹邦投资所持的2553.76万股股份也已被冻结，占其持股比例25.39%。

股东频繁减持高管“内斗”引发股价腰斩

2021年1月13日，丹邦科技第二大股东丹侬科技减持公司股份547.92万股，占总股本的1%。据悉，丹侬科技已提前告知减持计划，但丹邦科技并未配合履行信披义务，违反了交易所关于在首次卖出15个交易日前预先披露减持计划的相关规定。

3月12日，深交所向丹邦科技下发监管函，认为其对丹侬科技的违规减持负有责任。事实上，这已经不是丹邦科技第一次因股东违规减持而被监管点名了。

2015年3月 9日至5月13日，丹邦科技控股股东丹邦集团累计减持1800万股公司股票，减持比例达9.87%，合计套现约6.6亿元。由于减持比例达到5%时未按照《证券法》等相关规定向证监会和深交所提供书面报告并披露权益报告变动书，2015年11月，证监会向丹邦集团下发了《行政处罚决定书》，给予警告并罚款600万元，对其直接负责人刘萍予以警告并罚款60万元。

2018年5月21日至6月14日，丹邦科技第二大股东丹侬科技减持公司股份353.49万股，占总股本的0.65%。由于丹邦科技未配合股东预先披露减持计划，8月3日，深交所向其出具监管函，11月7日进行通报批评。

2020年9月22日，丹邦投资再次抛出大额减持计划，拟在6个月内减持公司股份3287.52万股，占总股本的6%，对应市值约2.6亿元，其中“部分减持资金拟提供无息借款给丹邦科技”。

令人意外的是，此次减持计划引来不少争议，似乎直接挑起了丹邦科技前高管与实控人之间的“内斗”纠纷。

2020年10月，丹邦科技前副董事长王李懿、前监事会主席邹盛和公开举报丹邦科技存在虚增固定资产、虚增营业收入等问题，并指出公司实控人刘萍涉嫌学历造假及财务造假、骗补骗税等。

“我们认为他(指刘萍，丹邦投资全资股东及法人、丹邦科技实控人)的这个减持是别有用心的，是不负责任的态度。他不可能把钱拿去使用给上市公司，他不是这样的人。”举报的同时，邹盛和还曾向《每日经济新闻》如此表态。

“前监事‘怒怼’控股股东”一事经媒体报道后，10月17日，丹邦科技“内斗”升级，总经理刘萍、副总经理兼董秘莫珊洁、财务负责人邓峰、内部审计部门负责人陈东东、董事刘文魁集体辞职，监事会主席谢凡等先后辞任，公司高层“大换血”。

这场闹剧很快引起监管关注，10月21日，深交所向丹邦科技发函，要求说明高管变动的具体原因，核实刘萍本科、硕士及博士学历是否造假。27日，丹邦科技回复称，上述人员变动主要系工作需要及个人原因进行的调整，除原董秘莫珊洁外，其他高管仍在公司担任职务，对公司正常经营活动无负面影响。

不过，对于实控人的学历问题，丹邦科技似乎有些“心虚”，回函中称，在招股书及相关公司文件中没有介绍刘萍曾有本科或硕士学位的陈述。

2020年12月15日，邹盛和再爆“猛料”，发布公开举报信称丹邦科技近5年来80%以上的营收造假，2020年第三季度93.7%的业绩造假，包括实控人兼首席科学家刘萍在内的2/3核心技术人员学历造假，刘萍的真实学历仅为初中毕业。

举报信中称，丹邦科技的国内业务规模基本为零，经与刘萍控制的海外平台相互配合，用残次品或者废品制造大量关联交易，虚假出口形成出口收入，骗取出口退税。丹邦科技通过不断伪造、虚增资产骗取银行循环信贷及市场募集资金数十亿，再轮番炒作热点概念，靠资金循环维持业务空转。

12月30日，中南大学官网发布公告称，经查实，刘萍报考博士研究生时所提交的本科学历证书造假，违反国家招生规定，决定追回其博士研究生毕业证书，并报教育行政部门宣布证书无效。

对于财务及业绩造假的指控，12月27日晚间，丹邦科技公告称，公司2018和2019年度报告数据均经过会计事务所审计，并列举了两大生产基地2020年前三季度用电量及社保在保人数等，以此证明公司生产经营处于正常状态。

或受高管“内斗”影响，丹邦科技股价从2020年9月中旬的10.74元/股跌至2020年末的5.17元/股，三个月内股价已然“腰斩”。

前有高管“内斗”疑云、财务造假之争，现有巨额债务压顶、诉讼纠纷缠身，目前，丹邦科技或正面临上市十年以来的最大危机。

截至3月16日收盘，丹邦科技报4.63元/股，加权净资产收益率为-0.3%。在2020年度预亏2250至3250万元之后，长期疲软的业绩如何重新刺激增长，面对多家金融机构的集体追讨，仅991.09万元货币资金又如何偿付过亿债务，都还有待丹邦科技在实践中给出答案。(杨晶佳)