“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

近日，成都巨子半导体有限公司成功开发出第三代半导体碳化硅(SiC)器件及模组，创新性解决新能源高效配电的“巨型芯片”技术，加速芯片“国产替代”，助力新能源汽车“换代超车”。

中国整个半导体产业水平远远落后于世界先进水平，整个产业中相当一部分制造装备、精细原材料等依赖进口。中国半导体厂商亦过度依赖美国制造的晶片设计工具和专利，以及来自美国盟友的关键制造技术。从最早的中兴禁令事件，到限制华为等公司获取芯片，再到中芯国际向荷兰ASML购买7nmEUV光刻机设备却迟迟难以交付;2022年8月美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》;近日，美国商务部发布拟定规则细化《芯片法案》细则，在半导体领域进一步卡我们脖子。在全球缺芯背景下，中国作为全球最大的功率半导体需求市场，占全球需求比例高达35%，但国内功率器件整体自给率却不足10%。　据科技媒体报道，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下，近期出现大缺货，不仅价格涨翻天，业界更以“不是价格多高的问题，而是根本买不到”来形容缺货盛况。

国产化替代从来都不是一条好走的道路，但却是目前唯一能走，也必须要走的道路，也要从面子到里子深化的去替代。基于该背景下，成都巨子半导体公司带领自主研发团队，历时5时间，不断突破技术瓶颈，研发出的碳化硅单晶各项技术指标已达世界先进水平，部分关键指标国际领先，拥有数十项专有知识产权和技术成果，成就了国内顶尖“巨型芯片”技术，创造性为新能源市场解决高效配电问题。该芯片节能效率大幅提高，能耗大幅降低，把传统的电力逆变损耗降低40%～50%;高电压、高电流快速反应，实现10min以内的超快速充电;安全阻断能力强，能防止新能源汽车的电池在极端条件下产生过激反应，安全无隐患;应用范围广，适用于高压高频场景中，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、风能发电、电机驱动、5G基站、储能电源、直流快充等领域。

新能源与半导体两大行业被公认为代表了全世界经济的未来前景，而这两大产业目前都被东亚地区所垄断，前者中国占据绝对主导地位，后者则主要集中在中国台湾、韩国、日本和中国。

目前，我国已成为新能源汽车最大的生产国和全球最大的新能源汽车市场，光伏和风电装机量规模也均是世界第一，发展高效节能的第三代半导体对于我国有着重要意义。在“双碳”目标的加持下，国产第三代半导体正迎来难得的发展机遇。尤其碳化硅功率器件，60%以上用于电动车领域——包括汽车空调、DC/AC主逆变器、OBC车载充电器、DC/DC变换器都需要用到SiC器件。SiC器件可以让电机控制器的体积减少30%，重量随之减轻，转换效率平均大约有5%的提升。今年以来，尽管半导体行业处于逆周期，但800V汽车电驱系统、高压快充桩、消费电子适配器、数据中心及通讯基站电源等细分市场的快速发展，推升了第三代功率半导体的市场需求。目前特斯拉、比亚迪等车企已经开始将SiC器件应用于其新能源汽车的主控电路中。这带动了一波碳化硅的“上车潮”，无疑成都巨子半导体有限公司成功开发出的第三代半导体碳化硅(SiC)器件及模组，创新性解决新能源高效配电的“巨型芯片”技术，加速芯片“国产替代”，助力新能源汽车“换代超车”。

在我国半导体庞大的产业链中，还有很多重要环节处于发展初期。我国企业正在第三代半导体领域中持续发力，正如在家电、电子产品、光伏等多个领域发生的一样，国内企业往往以较低的价格占领市场，同时大大拓宽下游应用规模，整个行业有机会加速成长。尤其对于中国一个能源大国来说，第三代半导体的价值不仅仅在于行业规模和产值，其提升效率、节约能耗的特性，同样更具创造出巨大的社会价值。

国产芯片的崛起，任重而道远。成都巨子半导体有限公司将持续加大研发投入和创新力度，不断提高产品核心竞争力和市场占有率，深入践行巨子科技、由“芯”出发、科创兴国、共赢未来的公司发展理念，为我国半导体行业高质量发展再立新功。

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