金发科技(600143)1月4日融资融券信息详情
来源:东方财富Choice数据 发布时间:2021-01-07 15:35:14

金发科技(600143)2021-01-04融资融券信息显示,金发科技融资余额2,912,364,103元,融券余额63,406,683.78元,融资买入额286,968,963元,融资偿还额268,238,286元,融资净买额18,730,677元,融券余量3,536,346股,融券卖出量452,000股,融券偿还量121,500股,融资融券余额2,975,770,786.78元。金发科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2021-01-04 600143 金发科技 2,975,770,786.78
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
2,912,364,103 286,968,963 268,238,286 18,730,677
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
63,406,683.78 3,536,346 452,000 121,500

 

标签: 金发科技 600143 融资融券

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