金发科技(600143)2021-01-04融资融券信息显示,金发科技融资余额2,912,364,103元,融券余额63,406,683.78元,融资买入额286,968,963元,融资偿还额268,238,286元,融资净买额18,730,677元,融券余量3,536,346股,融券卖出量452,000股,融券偿还量121,500股,融资融券余额2,975,770,786.78元。金发科技融资融券详细信息如下表:
交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
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2021-01-04 | 600143 | 金发科技 | 2,975,770,786.78 |
融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
2,912,364,103 | 286,968,963 | 268,238,286 | 18,730,677 |
融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
63,406,683.78 | 3,536,346 | 452,000 | 121,500 |