天赐材料(002709)2020-12-17融资融券信息显示,天赐材料融资余额913,736,546元,融券余额126,509,226元,融资买入额166,832,367元,融资偿还额149,846,314元,融资净买额16,986,053元,融券余量1,310,569股,融券卖出量52,500股,融券偿还量37,400股,融资融券余额1,040,245,772元。天赐材料融资融券详细信息如下表:
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-12-17 | 002709 | 天赐材料 | 1,040,245,772 |
| 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 913,736,546 | 166,832,367 | 149,846,314 | 16,986,053 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 126,509,226 | 1,310,569 | 52,500 | 37,400 |
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