无论全球市场如何起伏波动,中国半导体市场仍将持续上升,这种观点得到业界的一致认同。经过二十年的发展,中国已成为世界第三大半导体消费国,并且将一直是世界半导体产业的重点关注地区,在未来几年内将成为全球最大的市场。2005年,中国半导体市场的增长幅度仍然可以达到20%左右。

如此高的增长离不开国家对产业的扶持和政策导向。自2000年6月的《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号文件)颁布,在国家政策引导下,我国集成电路的产业发展思路概括起来就是,以芯片设计作为突破口,大力发展设计业;以芯片制造业为重点,带动封装业上规模。但是,该政策受到了来自美国的压力,英特尔等企业认为,这种政策不符合WTO规则。该政策已经停止执行。但我国继续鼓励集成电路产业发展的政策环境仍不会变。

2005年3月,为鼓励集成电路企业加强研究与开发,国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金,制定《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文件)。132号文件成为18号文修改后的重要补充部分。132号文件更加明确地将集成电路产业研究和开发进行专项管理,这对于整个集成电路产业的持续、协调发展意义重大。

2006年,为了更规范地鼓励我国半导体产业发展,相关部门制定的扶持半导体产业发展新政策有望下半年出台。除了对半导体企业采取“五免五减半”的企业所得税优惠政策外,还包括研发减税(采取信贷和减税的复合优惠政策)、半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容。

中国半导体行业协会的人士还透露,中国政府将成立专项基金扶持半导体产业,第一年投入规模将达到1200万至2500万美元,然后将逐年扩大该基金规模。与此前18号文对应软件产业和集成电路产业不同,这次新出台的半导体产业政策将是一项专门针对集成电路产业的、系统全面的配套产业政策,其可操作性将比18号文更强。

另外,为了更好地激励国内半导体企业的发展,新政策制定委员会还在讨论允许中方人员可以持有外资半导体企业的股权,而此前中方人员要持有外资企业股权,需要通过第三方企业。这项规定将有望成为半导体新政策的组成部分。

第二节 中国半导体产业市场销售概况

2005年,在全球半导体产业增长缓慢的环境下,我国的半导体产业发展势态良好。2005年中国大陆半导体产业总销售额为1302.61万元,比2004年增长了30.7%。近两年我国半导体行业销量年增长率超过国际水平,从2001年到2005年,年复合增长率为32.73%,可见目前市场的增长之快。

图表4 2000-2005年中国大陆半导体产业销售额情况

数据来源:信息产业部及有关专家

从半导体产业的销售额构成来看,2005年集成电路的销售量占总量的53.9%,高于分立器件。但这个比例比2004年略有减少(2004年集成电路占半导体销售额的54.7%),这说明在一定程度上受全球集成电路产业增长缓慢的影响,2005年我国集成电路销售额的增长不如往年;而分立器件却依然保持着较为良好的增长势态,使得分立器件销售额的增长速度大大超越集成电路。

图表5 2005年中国大陆半导体产业销售额构成

数据来源:信息产业部及有关专家

集成电路产业依靠国内市场需求的拉动,依然保持了较快发展的良好势头,全年完成销售收入702亿元,比2004年增长了28.7%。目前我国集成电路产业已初步形成了设计业、芯片制造业以及封装测试业三业并举,协调发展的格局;出现长江三角洲、京津地区、珠江三角洲三个相对集中的产业区,建立了多个国家集成电路产业化基地。制造业的技术工艺已经进入国际主流领域,设计和封装测试技术接近国际水平。

对于分立器件行业,中国目前已经成为全球最大的分立器件市场,2005年市场规模已经达到600.61亿元,在全球市场中所占份额已经超过40%。其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信,电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。市场应用结构上,消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场,其中计算机领域是目前增长最快的领域。从图表6可以看到2001年是我国分立器件行业发展的分水岭,当年该产业的销售额翻了两倍,2002~2003年增长速度有放缓的趋势,但2004~2005年的增长率均超过30%。近几年我国集成电路和分立器件占半导体行业总销售额的比例均相差不大。

图表6 2000-2005年半导体子行业销售额情况

数据来源:信息产业部及有关专家

第三节 中国半导体产业产销量分析

1、集成电路

2005年,我国共生产集成电路265.78亿块,同比增长25.68%;销售265.77亿块,同比增长28.22%。这些年我国的集成电路产业,无论是产量还是销量,其增长情况都位于世界的前列,产销量的差额相对不大。但是,产销量差额不大并不意味着中国的集成电路产业不依赖进口。相反,由于产业结构的不合理,核心技术掌握较少,使得中国的集成电路产业对国际贸易依赖非常严重。

图表7 2000-2005年中国集成电路行业产销量追踪

数据来源:信息产业部及有关专家

2、分立器件

图表8 2000-2005年中国分立器件行业产量追踪

数据来源:信息产业部及有关专家

分立器件2005年的产量比2004年有一个突飞猛进的增长,2005年总产量为2062.9亿只,增长率高达96.58%。这个增长幅度远高于往年,也远高于销售额的增幅,可见2005年销量的增长更多偏重于低端低价格产品。

第四节 中国半导体产业进出口分析

1、集成电路

图表9 中国集成电路进出口额 单位:亿美元/亿块

数据来源:信息产业部经济体制改革与经济运行司

从图表9中可以看到,中国集成电路市场进出口都在不断增长,贸易额和贸易量的逆差也在不断扩大,到2005年,贸易额逆差达到672.7亿元,贸易量逆差达到537.6亿块。目前我国集成电路企业大部分产品出口,而国内集成电路需求90%依靠进口,形成了典型的“大进大出”的外贸格局。而出口的芯片中有相当一部分被再次加工后重新进口,这样高端产品的利润都留在了国外,而我国国内的集成电路企业只能挣得低廉的低端产品加工费。我国集成电路产业出口方式中加工贸易占据了绝对主导地位。这主要是因为我国集成电路产业供求错位,低端产品过剩,而高端产品则严重供不应求,形成了生产供给与市场需求的错位与脱节,导致了进口远远大于出口,贸易逆差严重。

图表10 中国集成电路进出口额增长状况

数据来源:信息产业部经济体制改革与经济运行司

从图表10中也可以看到改善的一面:2002年以来,出口量的增长率一直高于进口量的增长率,而出口额的增长率在2004年也大于进口额的增长率。2005年,中国集成电路贸易额逆差的增长率为35.7%,贸易量逆差的增长率为15.4%,都是近三年来最低的。可见产业结构优化,增加高端高技术含量产品的生产,取得了一定的成效。

2、分立器件

图表11 中国分立器件进出口额 单位:亿美元/亿块

数据来源:信息产业部及有关专家

从图表11中可以看到,中国分立器件市场进出口都在不断增长,2005年贸易额的逆差虽然在继续扩大,但贸易量的逆差却有所缩小,与此同时,贸易额的逆差增长率也仅为4%。可见中国的分立器件对国外进口的依赖程度没有扩大多少。目前,我国分立器件进口额最多的国家和地区依次是日本、台湾、韩国、马来西亚。

图表12 中国分立器件进出口额增长状况

数据来源:信息产业部及有关专家

从图表12中也可以看到,目前我国出口额的增长率和出口量的增长率都要高于进口额的增长率和进口量的增长率。出口额最多的国家和地区依次是香港、新加坡、日本和台湾省。

第五节 中国半导体产业主要企业

1、晶圆代工

在半导体生产上,晶圆代工是非常重要的环节,中国大陆的中芯国际和华虹NEC在全球分别排名第三和第九。全球的晶圆代工产业可以划分为三个阵营,第一阵营只有台积电。台积电拥有全球第一的产能,也拥有全球公认最佳的品质。第二阵营是联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、特许(CHARTERED)和IBM。中芯国际则有英飞凌、ELPIDA,为这些公司代工内存,需求相对比较稳定。第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域,同时依托该地区的产业链发挥地区优势。华虹NEC(HHNEC)则擅长智能卡领域。

图表13 2005年全球前十四大晶圆代工商

中国内地正式投产的晶圆厂有9家,这9家公司的年产能折合8英寸晶圆达到180万片,而国内IC设计公司对晶圆的年需求不到50万片。因此这些晶圆厂必须寻求海外订单。

图表 14 中国内地正式投产晶圆产能状况

数据来源:元富证券

从图表14中可以看到,目前还有一些4英寸、5英寸、6英寸的生产线,这些小的生产线大部分处于停产或者半停产状态,或者一开始就是实验线。

中国的晶圆厂分四大类型,第一大类为海外华人投资,依托政府支持和资本操作来获得资金来源,技术人才大多是挖角,来自台积电、联电和世界先进。它以中芯国际为代表。第二大类是中外合资形式,如华虹和NEC合资成立华虹NEC,先进半导体有飞利浦的投资。投资大多来自当地银行贷款,一般主要为合资的外资方服务。第三大类就是台湾厂家改头换面或直接来投资,如“和舰科技”就是“联电”。一旦政策开放,南亚、茂德、力晶都会来中国内地投资。第四大类就是国内投资,这些国内投资资金主要来自银行贷款,很多是非理性上马的项目。产能利用率非常低,或者因为技术缺乏,长期无法投产。

中国晶圆市场已经饱和,增长速率在2005年以后大幅度放缓, 但是受到优惠政策的刺激,晶圆厂依然大量涌现,在建的晶圆厂多达19个,其中蕴涵着巨量泡沫。

2、IC设计业

珠海炬力和中星微电子均于去年在纳斯达克成功上市。其中珠海炬力今年2月刚发布的财报表明其2005年第四季度销售额达到4100万美元,净利润1900万美元。珠海炬力是MP3播放器芯片的主要供货厂商,珠海炬力的加入改变了由飞利浦、SigmaTel、Telechips及台湾的凌阳、演算科技等厂商控制的MP3播放器芯片市场的竞争格局。根据Isuppli的数据,2005年全球MP3播放器和便携式媒体播放器的出货量为1.29亿部。其中,珠海炬力就交付了5000万个控制芯片。

中星微电子的主要产品是“星光系列”多媒体处理芯片,中星微电子最初提供PC用的摄像头芯片。后来中星微电子瞄准了手机用多媒体处理芯片市场,并成功地打开了欧美市场。

图表15 2005年中国前十大IC设计商

数据来源:中国半导体行业协会

3、分立器件

目前中国分立器件市场中,国外厂商占据绝对优势。2005年前20家大市场供应厂商中仅有长电科技和华微电子两家国内企业,其余均为境外企业。其中日本厂商达到9家——TOSHIBA(东芝)、RENASAS(瑞萨科技)、Rohm(罗姆)、Matsushita(松下)、Sanyo(三洋)、NEC、FUJITSU(富士通)、Fuji Electric(富士电子)和Sanken(三肯);美国企业为4家——On Semiconductor(安森美)、Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)、International Rectifier(国际整流器公司)和Vishay(威旭半导体),欧洲企业有3家——Philips Semiconductor(飞利浦半导体)、Infineon(英飞凌)和ST Microeletrorics(意法半导体),韩国企业1家——KEC(韩国电子)、中国台湾企业1家——光宝集团(LITEON Group)。其中排名前三位的企业——意法半导体、飞兆和安森美均为功率分立器件领域的领先企业,从而显示出功率分立器件厂商在国内市场所占据的重要地位。这20家企业2005年的市场销售额合计为417.17亿元,占市场总规模的64.9%,这表明国内分立器件市场的品牌集中度目前还不高。

4、半导体销售

市场调研公司iSuppli最新的中国10大半导体厂商排名出炉,英特尔(Intel)在中国半导体市场仍然稳坐老大宝座,因其在PC微处理器市场独占鳌头;全球居第三的德州仪器(TI)在中国市场位居保持第二,它在数字信号处理器(DSP)、模拟和逻辑市场获得了较高的增长,因其拥有包括诺基亚和华为等主要OEM在内的大型知名客户。

除了前两位发展稳定的芯片巨头外,另有两家厂商在2005年中国芯片市场的表现格外显眼。意法半导体在2005年中国芯片市场的排名从2004年的第四位上升至第三位,2005年在中国市场的销售额比2004年增长21%,达到18亿美元。意法半导体之所以能取得如此出色的成绩,是因为它进行了成功的重组,并在数字机顶盒等中国新兴产品领域中实现了增长。

图表16 2005年中国市场十大半导体供应商

数据来源:iSuppli

第六节 中国半导体产业的主要成果

1、产业环境进一步改善。2005年3月,为鼓励集成电路企业加强研究与开发,国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金,制定《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文件)。132号文件更加明确地将集成电路产业研究和开发进行专项管理,以上措施使中国集成电路产业的环境得到进一步的改善,得到国家政策的支持和保护,这对于集成电路产业的持续、协调发展意义重大。

在产业政策不断完善的同时,知识产权也日益受到重视。近几年,国内半导体产业遭遇了越来越多的知识产权纠纷,这表明在国内本土半导体企业开始迅猛增长的同时,知识产权已经成为产业发展中日益突出的问题。在这种形势下,中国政府和相关协会机构加速了知识产权保护、创新和交易方面的基础性工作。2005年,中国半导体行业协会成立知识产权工作部。之后,由CSIP、大唐微电子等8家单位发起的中国硅知识产权产业联盟在北京成立。

2、产业投资额呈现跃迁状态:据统计,从2000年国务院18号文件颁布到2005年的五个年头里,我国大陆地区投入集成电路产业的资金超过130亿美元,它是从中国集成电路产业诞生到18号文件发布的30多年间,向中国集成电路产业累计投入250亿元人民币的4倍多。

3、销售收入高速增长:设在大陆地区的集成电路企业其产品的年销售额从2000年的186亿元增长到2005年的702亿元,这五年的年平均增长率为30%;占世界集成电路市场的额份由1.27%上升到4.55%。

4、产品制造技术明显提高:2000年,中国大陆地区集成电路芯片大生产工艺技术水平主要是0.35微米;到2005年,0.1微米工艺技术已经进入量产阶段。五年跨越了两个台阶,国内芯片大生产技术开始进入国际芯片大生产主流技术领域。2005年重邮信科开发出国内第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片——“通信一号”;凯明推出采用90nm工艺的支持TD-SCDMA/GSM/GPRS双模及多媒体应用的第二代TD-SCDMA基带芯片“火星”,TD-SCDMA基带芯片工艺水平从0.18微米、0.13微米跨越到90纳米,这标志着我国3G通信核心芯片的设计能力已经提升到国际主流水平。在数字音视频领域,青岛海信开发出国内第一款具有自主知识产权并实现产业化的音视频芯片——“信芯”;中科院计算所研发出国内第一款A VS(数字音视频编解码技术标准)芯片“凤芯”。此外,南山之桥的千兆线速防火墙芯片、杭州国芯的卫星/有线数字电视信道接收芯片等具有国内自主知识产权产品的研制成功,都标志着国内芯片设计水平已经迈上了一个新台阶。

5、半导体设计、生产企业数量和规模都有所扩大:2005年,我国各种形态的集成电路设计单位(含专业公司、中心以及具备相当设计能力的非独立实体等)已超过500家,其中销售额超过2亿元的设计企业已有16家(包括7家超过5亿元的),这五年,集成电路设计单位扩大了五倍多。

我国集成电路制造水平也经历了2000年的0.35微米8英寸制造线的建设,到2004年中芯国际12英寸线的建成投产,少数先进生产线的制造技术已经提高到0.18微米乃至0.13微米。国内封装企业,在先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著的成果。设计企业的业务活动已经从芯片设计扩展到系统解决方案、知识产权(IP)的交换交易、IC设计服务、测试,直到产品营销。一批企业已具备0.13微米～0.25微米的设计开发能力,可自主设计开发几百万和上千万门水平的集成电路。

目前,我国集成电路产业已初步形成了由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、400多家设计公司(中心),若干专用材料及设备制造企业所组成的,设计、制造、封装、测试和设备、材料共同组成的产业链发展格局。

6、我国的半导体产业结构趋向合理:封装业在整个集成电路产业链总值中的比例不断下降,目前比重已经降到50%以下,而IC设计业、IC制造业发展迅猛,2005 年我国IC封装测试业收入同比增长约20.3%,而IC设计业和IC制造业的收入同比增长约60.8%和54.5%,封装业在产业链中的总值占45.3%,较2004年的51.8%有所下降。IC设计业和IC制造业的产值分别占到17.5%和37.2%。

图表17 中国集成电路产业结构变革

数据来源:信息产业部经济体制改革与经济运行司

第七节 中国半导体产业的主要不足

1、资源利用率有待提高

目前我国5英寸以上的集成电路生产线已有20多条,还有12英寸的生产线在建,已经形成了月加工晶圆约40万片以上的能力。如何利用好这些已有的集成电路生产线,使得我国集成电路产业得到充分的协调发展是目前较为严峻的问题,不能盲目上生产线,要理性地分析集成电路产业链各个环节的特点,以市场应用为导向,充分利用好现有的集成电路产业资源。

2、芯片与整机脱节

我国目前整机生产能力已经达到生产手机3亿多部,彩电8000多万台,但这些整机所用的芯片基本上为国外产品所垄断,导致我国近几年集成电路产业高额的贸易逆差。所以,设计、生产大量的消费类芯片是急需解决的问题。目前存在已突破设计的芯片整机厂商不用,而整机厂商需要的芯片却只能依赖进口的矛盾局面。所以中国的集成电路,应该创造一个设计、生产、应用的互相融洽发展的产业环境。

3、制造技术以代工为主业,缺乏自我品牌

我国内地的晶圆制造业的发展,除了早期与美国贝尔、阿尔卡特、摩托罗拉,日本NEC等合资建厂并从事生产外,近年来的发展主轴是以提供晶圆代工生产为重点,自主品牌相对较少。

中国内地的晶圆代工产业受限于内地的IC设计公司,虽然中国内地有500家IC设计公司,但是真正量产的不到50家,内地的IC设计产业远没有人们想象的那么大,90%以上的IC设计公司都是概念型公司,依靠贷款或者其他外来投资。而这不到50家IC设计公司中90%以上都是以逻辑IC为主,模拟IC 非常少见。对逻辑IC来说,晶圆代工厂的晶圆尺寸和制造工艺决定了成本,12英寸晶圆和90纳米或者65纳米是目前逻辑IC的最低成本解决方案。在逻辑IC领域,中国大陆晶圆代工厂家除中芯国际外,都非常缺乏竞争力。中国内地57家晶圆厂中45家还处于0.5微米以上的水平。

中国内地盲目上马的多条晶圆生产线,都以代工为主,投资来自贷款,这些生产线的盈利非常艰难。

4、创新能力较弱

我国集成电路创新能力较弱,主要表现在大生产技术开发能力和产品设计开发能力弱,生产技术和高档产品主要靠引进,高级设计人才和工艺开发人才缺乏。

5、产业链整体弱小、支撑业发展滞后

近几年,我国集成电路产业发展最快的是制造业,但集成电路辅助行业的实力(包括半导体材料、芯片封装、芯片配件、先进封装、专用设备制造等)还相当弱小。集成电路生产线设备、仪器和材料主要依靠进口的局面尚未改变,制约了企业的技术升级换代步伐。因此,我国集成电路产业链整体仍有待完善。